<th id="6mxi2"><option id="6mxi2"><wbr id="6mxi2"></wbr></option></th>
    1. <code id="6mxi2"><em id="6mxi2"><track id="6mxi2"></track></em></code>
      1. <code id="6mxi2"><em id="6mxi2"><sub id="6mxi2"></sub></em></code>
          • 免费服务热线: 400-928-7919

          行业方案

          PCB切片分析方案

          简要描述:

          电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程不良分析主要为BGA焊点失效及锡须分析;锡镀层和铜箔厚度测量;焊点气泡面积;孔壁质量;PCB热应力及元器件异常状况分析。

          • 产品特点
          • 参数规格
          • 应用领域

            电子切片目的:

            电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程不良分析主要为BGA焊点失效及锡须分析;锡镀层和铜箔厚度测量;焊点气泡面积;孔壁质量;PCB热应力及元器件异常状况分析。

            实验原理:

            切片分析实验是将检验样本表面经研磨抛光(或化学抛光、 电化学抛光)至无划痕光滑镜面后,已特定的腐蚀液予以腐蚀,用各相或同一相中方向不同对腐蚀程度的不同 (anisotropy) 而表现出各相之特征,并利用显微镜和扫描电镜进行观察。

            系统构成:

            (1)、精密切割机(手动精密切割机,自动精密切割机,大平台锯切割机);

            (2)、金相冷镶嵌机(真空镶嵌机,空气压力锅等);

            (3)、金相磨抛机(手动磨抛机,半自动磨抛机,全自动磨抛机);

            (4)、体视显微镜(宏观显微镜观察检测-一般宏观观察测量或制样看磨抛效果);

            (5)、金相显微镜;

            (6)、电子扫描显微镜


            图片5.jpg


            切片流程:

            取样:根据送检人员要求取样,对待检样品外观进行观察并拍照;

            切割:对需切片分析的部位在精密切割机进行切割,取样接近待观察位置;


            图片6.jpg


            镶嵌:由树脂剂和液体按比例构成,经过抽真空或高压锅配合,形成固态无气泡产品;


            图片7.jpg


            研磨:切片试样经模具取出,按研磨砂纸目数的顺序进行粗磨和精磨至终磨;

            抛光:用抛光液和抛光布对待检表面进行抛光处理,最终获取无划痕洁净的样品表面;


            图片8.jpg


            腐蚀:按检测需求金相腐蚀;

            观察:进行显微观察或电镜拍照观察、测量分析和生产报告。

            (1)、样品制备:可根据客户情况选择金相切割机、镶嵌机和磨抛机的自动化程度、功率、容量和节拍控制;

            (2)、显微镜主体:体视和金相,金相选择正置金相。合适的观察方式、物镜类型和优秀的成像系统有助于样品分析。

            (3)、分析软件:可根据渠道要求选择软件类型。


            SMT组装厂;

            半导体芯片行业;

            LED灯具行业;

            元器件生产制造商;

            适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷检测等。


          客户服务热线

          400-928-7919

          在线客服
          办公室疯狂高潮呻吟摸揉,好爽…又高潮了十分钟试看,在线看免费无码av天堂的,俄罗斯女人与公拘i交酡i视频